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激光系统如何设计?

2020-11-24 16:16:19

激光切割是沿着路径从顶部表面到底部表面清扫和分离材料。南通激光切割可以在单层材料或多层材料上执行。切割多层材料时,可以准确控制激光束以切割顶层,而不需要切割材料的其他层。材料厚度和密度是激光切割时要考虑的重要因素。

切割较薄的材料比切割较厚的相同材料需要比较少的激光能量。材料通常需要较少的激光能量。但是,增加激光功率水平通常会增加激光切割速度。激光器主要用于切割非金属材料。CO 2 和光纤激光器用于切割金属。但是,通常,切削金属比非金属材料需要比较高的功率。激光切割机基于光纤技能。该技能通过减少能耗,比较大地减少了生产成本。

它也大大减少了固定维护成本和耗材成本。这些机器具有的灵活性,并易于使用存储,装载和卸载系统进行自动化。激光切割是对光能(光子)的准直,用于将能量传递给很多的材料以切割严格的轮廓。结合5轴CNC运动控制系统,这种轻巧的能源成为一种牢靠的切割机床,可用于在多个行业中创建复杂的切割几何形状。

激光机可以如此高的精度和速度切割木材,纸张,塑料,织物,泡沫等,从而使激光比其他类型的切割技能具有显眼的优点。

激光系统设计得像纸质打印机一样易于使用,您可以在自己选择的图形软件程序中创建设计,然后将其直接打印到激光切割机上。

南通激光切割

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